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News Analysis
Content posted in August 2003
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Aeroflex buys Racal wireless group
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Aeroflex has inked an agreement with Racal, under which Aeroflex will acquire Racal's Wireless for $38 million in cash and a deferred payment of up to $16.5 million in either cash of Aeroflex common stock.
Cypress phasing out PLD business
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Cypress Semiconductor Wednesday (July 30)confirmed that it is phasing out its programmable logic business, saying that it makes little sense to fight with a handful of chip companies that focus exclusively on PLDs. The company started informing customers and distributors earlier this year that it will stop manufacturing its older simple PLD and complex PLD products by 2005. The company's two high-density CPLD lines are still years away from end-of-life notification, but Cypress officials said th
Future Horizons korrigiert eigene Schätzungen nach unten
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Die durchschnittlichen Verkaufspreise für Chips sind am Boden, doch Future Horizons versprüht Optimismus: So prognostiziert die Marktforschungs- und Analystengruppe aus dem britischen Sevenoaks der Branche eine starke Markterholung und ein solides Wachstum in den kommenden zwei Jahren. Dennoch hat die Gruppe gleichzeitig ihre Wachstumsprognose für 2003 vom April von 18 Prozent auf 13,1 Prozent nach unten korrigiert.
Internet controller chip
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Housed in a 121-ball micro BGA package, the CO710AG controller chip brings Internet access to system designs via dial up modem, wireless modem, or Ethernet access.
Sur la proposition de Claudie Haigneré, Bernard Larrouturou devient directeur général du CNRS
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Renforcer la cohésion du Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), valoriser l'excellence de l'activité des chercheurs, favoriser l'efficacité globale du Centre et développer ses partenaires : tels sont les objectifs du nouveau directeur général du CNRS Bernard Larrouturou. Le Conseil des Ministres du 31 juillet 2003 a effectivement accepté la proposition de Claudie Haigneré, Ministre déléguée à la Recherche et aux Nouvelles Technologies, de mettre un terme au mandat de Geneviève Berg
2:1 multiplexer, 1:2 demultiplexer IC combo
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
The MAX9394 2:1 multiplexer and MAX9395 1:2 demultiplexer with loopback are aimed at CO switches, networking switches, network routers, and Sonet/SDH designs.
"Man muß aufpassen, dass man nicht auf das falsche Pferd setzt"
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Einer der erfolgreichsten Anbieter von Intellectual Property im deutschen Sprachraum dürfte die NewLogic AG im österreichischen Lustenau sein. Vor allem im WLAN-Markt hat das mehr als 140 Köpfe starke Unternehmen auf dem internationalen Parkett ein Wörtchen mitzureden. Aber wird es gerade in diesem Markt angesichts des wachsenden Konkurrenzdrucks nicht allmählich etwas eng? EETimes.de sprach mit Uwe Hering, Vice President Sales and Marketing, über die Perspektiven.
Leopard reconnaît une occasion dans les puces 'hybrides'
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Tout manuel de survie pour néophyte de la Silicon Valley, qui tenterait de vendre de la propriété intellectuelle (IP), pourrait bien se terminer ainsi : en désespoir de cause, fabriquez et vendez des puces vous-même.
Un vendeur de systèmes sur puce courtise les marchés militaires
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
CPU Tech Inc., entreprise bien discrète nichée dans les vastes campus d'entreprises, à l'est de la Silicon Valley, a trouvé un créneau de marché pour ses systèmes sur puce. Elle a ciblé des applications militaires et avioniques et capitalisé sur les logiciels de conception exclusifs.
Intel, MIPS et Qualcomm sont les bienvenus au sein de l'Alliance MIPI
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Pour appuyer l'esprit d'ouverture proclamé à l'occasion de l'annonce de l'Alliance MIPI (Mobile Industrie Processor Interface), un cadre du Britannique ARM Ltd. affirme qu'Intel Corp., Qualcomm Inc. et MIPS Technologies Inc. sont les bienvenus au sein de l'Alliance MIPI. Il a, d'ailleurs, laissé entendre qu'une ou plusieurs de ces sociétés étaient déjà en pourparlers.
ARM étend sa présence en Chine
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
ARM a garanti le premier membre de Chine continentale dans son programme de fonderie (Foundry Program), Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), pour la licence de son coeur 7TDMI. Cet accord marque une nouvelle prise importante du Britannique dans le secteur chinois en pleine croissance de la conception de circuits intégrés. L'accord fait suite à la collaboration entre ARM et SMIC dans le développement d'une puce d'essai à base de c?ur ARM7TDMI.
Siemens va supprimer 2300 emplois dans son unité mobile
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
Le fabricant allemand Siemens AG projette de supprimer 2300 emplois dans son unité de téléphonie mobile en vue d'économiser 1,13 milliard de dollars d'ici la fin de 2004.
New Group to Define Interfaces for Mobile Processors
News & Analysis  
8/1/2003   Post a comment
What began last December as an agreement between Texas Instruments and STMicroelectronics to standardize interfaces for application processors targeting 2.5G and 3G mobile phones has grown into a broader industry consortium called the Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance that now includes ARM Ltd. and Nokia.
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What are the engineering and design challenges in creating successful IoT devices? These devices are usually small, resource-constrained electronics designed to sense, collect, send, and/or interpret data. Some of the devices need to be smart enough to act upon data in real time, 24/7. Specifically the guests will discuss sensors, security, and lessons from IoT deployments.

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michigan0 Sang Kim First, 28nm bulk is in volume manufacturing for several years by the major semiconductor companies but not 28nm FDSOI today yet. Why not? Simply because unlike 28nm bulk the LDD(Lightly Doped Drain) to minimize hot carrier generation can't be implemented in 28nm FDSOI. Furthermore, hot carrier reliability becomes worse with scaling, That is the major reason why 28nm FDSOI is not manufacturable today and will not be. Second, how can you suppress the leakage currents from such ultra short 7nm due to the short channel effects? How thin SOI thickness is required to prevent punch-through of un-dopped 7nm FDSOI? Possibly less than 4nm. Depositing such an ultra thin film less then 4nm filum uniformly and reliably over 12" wafers at the manufacturing line is extremely difficult or not even manufacturable. If not manufacturable, the 7nm FDSOI debate is over!Third, what happens when hot carriers are generated near the drain at normal operation of 7nm FDSOI? Electrons go to the positively biased drain with no harm but where the holes to go? The holes can't go to the substrate because of the thin BOX layer. Some holes may become trapped at the BOX layer causing Vt shift. However, the vast majority of holes drift through the the un-dopped SOI channel toward the N+Source,...
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