MANHASSET, New York - Les interactions entre les concepteurs de logiciels embarqués et les concepteurs de matériel iront bon train lors de la conférence Design Automation and Test qui sera organisée en Europe le mois prochain.
Un groupe d'experts, qui étudiera les problèmes de synergie entre les concepteurs de matériel informatique et les éditeurs de logiciels embarqués, se réunira le 17 février prochain lors de la conférence DATE à Paris. Cette conférence européenne annuelle examine les activités de recherche et développement dans les technologies de conception tels que les systèmes sur puce et les systèmes embarqués.
Des représentants de STMicroelectronics, d'Ericsson, d'Artisan Software, de Synopsys et de CriticalBlue discuteront de l'importance de voies d'implémentation sur le matériel à partir de logiciels embarqués et étudieront des solutions actuelles à la pointe de la technologie. Ils examineront également les solutions adéquates pour les réalisations futures. Même si les concepteurs de matériel informatique et de logiciels travaillent de plus en plus ensemble pour la mise au point de produits électroniques complexes, un fossé demeure entre les outils et les méthodologies à utiliser par chacun. Les deux disciplines continuent d'exploiter des méthodologies et des infrastructures de conception distinctes pour élaborer des flux de conception, ces derniers n'ayant pratiquement pas changé en dix ans.
Les experts examineront quelles mesures doivent être prises par les concepteurs pour accroître la productivité de l'utilisateur final tout en générant en même temps des opportunités commerciales durables pour les fabricants.
« Ce groupe d'experts réunit des représentants de toutes les parties intéressées qui devront formuler une stratégie efficace pour la migration [des logiciels et du matériel] », explique Chris Edwards, président du groupe. Le groupe d'experts réunit en effet des représentants de fabricants de solutions de CAO, de semi-conducteurs et de systèmes.
Deux groupes d'experts examineront les problèmes les plus urgents liés à la conception et feront intervenir des représentants d'Altera, de Broadcom, de Virage Logic, d'AMI, TSMC Europe et de Tensilica. Ils se pencheront sur les défis et les méthodologies de conception qu'il conviendra de réaliser pour obtenir la productivité à des règles de conception au 90 nm.
Un autre groupe, qui réunira des représentants de LogicVision, d'Advantest America, de STMicroelectronics, de HPL et de LSI Logic, étudiera les avantages de l'utilisation de tests, notamment pour la réparation de puces pendant leur fabrication.
Les préoccupations de conception au niveau du système qui affectent aujourd'hui la définition de nouvelles plates-formes pour les futurs systèmes électroniques feront l'objet de débats par un autre groupe réunissant des responsables de Monterey Design Systems, d'ARM, de CoWare, d'IBM Microelectronics et d'Axis Systems. Les participants se pencheront non seulement sur des solutions avancées pour la conception physique submicronique et la fabrication mais aussi sur le passage du niveau du transfert de registre à un niveau d'abstraction du système électronique.
