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Trotz teurer 90-nm-Technik bleiben Chips billig








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MONTEREY — Die hohen Investitionen in die 90-nm-Technologie und darunter werden sich voraussichtlich nicht negativ auf die Chip-Kosten auswirken: Die höhere Ausbeute bei den 300-mm-Wafern machen die Mehrausgaben wett. Zu diesem Schluss kam Edward So von Intel auf einem Symposium über Prozesstechnologien im Rahmen des Globalpress Summit.

Laut dem Vice President und Director von Intels kalifornischem Technologie- und Fertigungs-Center konzentrierten sich Analysten häufig auf die absoluten Kosten für den Bau neuer Fabs. Dabei würde nicht berücksichtigt, dass der "Wafer-Bereich die Prozesskomplexität kompensiert".

Der aktuelle Status von 90-, 65- und 45-nm-CMOS-Prozessen stand bei der Podiumsdiskussion im Mittelpunkt, die von EE Times Chefredakteur Brian Fuller moderiert wurde. Die Diskussionsteilnehmer wollten jedoch nicht darüber spekulieren, welche Unternehmen bereits in der 90-nm-CMOS-Produktion 5000 bis 10 000 Waferstarts pro Monat erzielten.

Allerdings räumte Julie England, Vice President und Business Manager bei Texas Instruments, ein, dass momentan bei den meisten Unternehmen die Produktion extrem hochgefahren werde. Die Zahl der monatlichen Waferstarts liege bei TI zwischen 1000 und 5000. Außerdem gäbe es erste Muster von zwei UltraSparc-Prozessoren, einem DSP und einem digitalen Basisband-Prozessor in dieser Feature-Größe.

Viele Unternehmen bereiten bereits 65-nm-Prozesse vor, und die Arbeit an an 45-nm-Verfahren liegt nicht weit zurück. Laut Gregg Higashi, Chief Technology Officer für Front-End-Tools bei Applied Materials, haben die großen Chip-Hersteller bereits in die 45-nm-Grundlagenforschung investiert.

Auch Edward So von Intel bestätigte, dass man längst in der grundlegenden Entwicklungsarbeit für 45 Nanometer stecke. Laut Julie England von TI arbeiteten die meisten größeren IC-Anbieter derzeit an der "Vereinheitlichung des Prozessablaufs für die individuelle Gate-Forschung im 45-nm-Bereich".

Fragen zu "disruptiven" Prozessen verwarfen die Symposiumsteilnehmer und waren sich einig: Auch bei steigenden Lithographie-Kosten unterhalb von 90 nm wird CMOS als Standard-Technologie für die Massenfertigung weiterhin seine Daseinsberechtigung haben. "Niemand, der seit Jahrzehnten in diesem Bereich arbeitet, hat damit gerechnet, dass Bulk-CMOS so lange überleben würde", kommentiert England.

Hauptredner Tsugio Makimoto, Senior Corporate Advisor bei Sony, brachte das Thema auf Consumer-Roboter. Sie würden eine "vierte Innovationswelle" darstellen und die IC-Entwicklung wie zuvor analoge, PC-, Mobilitäts- und Networking-Wellen vorantreiben. Laut Makimoto wird die Integration von Sensoren und Aktuatoren die Entwicklung von "intelligenten Geräten" fördern und damit das Moore'sche Gesetz erweitern.

Als Beispiel führte er Sonys Network Walkman und dessen "Virtual Mobile Engine" an. Dies sei der Beweis dafür, dass SoC-Konzepte für die Consumer-Elektronik immer noch relevant seien. Während der Rummel um SoC unzählige Entwicklungsverzögerungen nach sich zöge, erfordere die Einchip-Methode eine integrierte Chip-Gehäuse-Technologie mit modernen Hybridkonzepten, so Makimoto.











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